Nový a levnější proces výroby flexibilní elektroniky

Srdcem každého elektronického zařízení je počítačový čip pokrytý tranzistory a ostatními polovodičovými komponenty. A protože je takový čip neohebný, pak také elektronická zařízení, jež pohání, kupříkladu chytré telefony, počítače, hodinky a televize jsou taktéž neohebné.

To se snaží změnit inženýři z MIT, kteří vyvinuli nový proces umožňující levnou výrobu multifunkční flexibilní elektroniky. Základem nové metody je pěstování tenkých vrstev polovodičového materiálu na velkém waferu vyrobeném ze stejného materiálu, který je z obou stran obalen vrstvou grafenu. Po vypěstování lze polovodičovou vrstvu snadno sloupnout a wafer je připraven k dalšímu použití. Tímto způsobem mohou výzkumníci vyrobit nespočet flexibilních polovodičových vrstev s použitím stejného waferu a ušetřit za náklady na výrobu.

Dle vyjádření vedoucího výzkumu lze proces využít k výrobě flexibilních elektronických vrstev a následné produkci ohebných elektronických součástek, včetně kontaktních čoček pro virtuální realitu, speciálních solárních panelů integrovaných do karoserie automobilu, elektronických látek reagujících na počasí a dalších elektronických zařízení, která jsou dnes k vidění pouze ve filmech díky speciálním efektům.

Celý článek na MIT

Image Credit: Felice Frankel

-jk-