Osazování DPS

Nezávislost, kreativita, rozvoj. Tak by se asi dala shrnout hlavní kritéria, na kterých je založena naše výroba. Jakožto malá česká firma jsme se naučili spoléhat se hlavně sami na sebe a proto je již dlouhá léta naší snahou soběstačnost v co nejvíce ohledech.

Poté, co si nové výrobky navrhneme a odzkoušíme (1/5 firmy pracuje v oddělení vývoje), sami si je od A do Z také vyrobíme. Z tohoto důvodu disponujeme bohatým přístrojovým vybavením.

Řetězec výroby začíná osazováním plošných spojů. Protože naše osazovací kapacita překračuje interní potřeby, vytěžujeme ji externími zakázkami. Většinou jsou od firem, které si nemohou dovolit nákladné vybavení, nebo jim v danou chvíli jejich kapacita nestačí. Volnou kapacitu nabízíme i čtenářům tohoto článku. Zde jsou základní parametry našeho vybavení:

• osazování DPS do maximální velikosti 450 x 400 mm
• In-line SMT linka s dopravníky
• ruční osazení klasických součástek
• pájení selektivní vlnou
• možnost volby Pb-Free i Sn-Pb
• mytí finálních DPS 

Tisk pájecí pasty

MPM100 (Speedline Technologies)

• plně automatický sítotisk s přesností tisku 20um
• 2D inspekce nanesení pasty
• čtení barcode nejen zpracovaných desek, ale i použitého materiálu (pasta, šablona, stěrky,) pro  kompletní traceabilitu celého procesu

Poloautomatický a ruční sítotisk Uniprint/Motoprint (PBT)

• maximální flexibilita pro menší série a předprodukční vzorky 

Osazování SMD:

 

SM321 (SAMSUNG)

• rychlost až 21000 součástek za hodinu
• 6 osazovacích hlav, každá se samostatnou kamerou
• rozsah pouzder - od 1005 (0402) až 55 x 55 mm 

CLM9000 (Essemtec)

• rychlost až 3000 součástek za hodinu
• integrovaný dispenser pasty, umožňující osazování vzorků i bez cenově nákladné šablony pro sítotisk

Reflow pájení

1707 MkIII (Heller Industries)

• 14 samostatně nastavitelných zón
• středová podpěra pro rozměrné DPS
• SW pro měření teplotních profilů
• certifikace pro Pb-Free proces 

Osazení klasických součástek

• tvarování a zastřižení vývodů (Olamef)
• ruční osazení 

Selektivní pájení

Ecoselect 350 (ERSA)

• efektivní řešení pro strojní pájení vývodových součástek při oboustranné SMD montáži
• ochranná dusíková atmosféra
• dvě nezávislé jednotky pro Pb-Free, nebo Sn-Pb pájení 

Mytí desek po pájení

Super Swash (PBT)

• důležitý proces při požadavku na dlouholetou spolehlivost, a to i při použití no-clean pájení
• třístupňový cyklus s možnou regenerací všech médií
• vysokotlaký postřik proti ploše s maximálním efektem čištění i pod komponenty
• kontinuální měření kvality čistícího média a vodivosti při závěrečném oplachu demi-vodou 

Kontrola

MEK PowerSpector FDAz520 (Marantz)

• AOI, automatická optická inspekce
• 1 hlavní kamera a8 bočních, rozlišení 18/10um, telecentrická optika, kombinace tří druhů osvětlení
• testování přítomnosti komponentu, popisu, polarity, koplanarity, posunutí, rotace, zapájení, zkratu, zvednutých a ohnutých vývodů, cizích předmětů na desce...

LYNX (Vision engineering)

• stereo mikroskop se zvětšením 7 – 40x
• volba přímého nebo bočního pohledu
• připojená kamera pro dokumentaci a měření 

Opravárenské pracoviště

HR 600-2 (ERSA)

• hybridní opravárenská stanice s kombinací IR i konvekčního ohřevu
• profesionální řešení pro náročná pouzdra typu BGA
• plně automatizovaný proces pájení a odpájení s přesně definovaným teplotním profilem 

Dusík pro pájení v ochranné atmosféře si nově vyrábíme lokálně nově zakoupeným zařízením, což nám poskytuje nezávislost na dodavateli technických plynů.

Osazujeme již řadu let a naši technici jsou špičkoví odborníci ve svém oboru.  

Budeme rádi, když se na nás obrátíte s Vašimi potřebami z oblasti osazování.